Academy of Mathematics and Systems Science, CAS
Colloquia & Seminars

Speaker:	韩银和，中科院计算所
Inviter:	陈志明研究员
Title:	三维集成封装技术研究
Language:	Chinese
Time & Venue:	2023.01.06 09:00-09:40 南楼714
Abstract:	在芯片上集成更多的晶体管，是算力提升的主要技术途径。在追求单芯片晶体管数高峰中，有两条主要途径，一种是优化光刻技术，设计一个单一大尺寸芯片。另外一种是芯粒集成的方法，像贴邮票一样，通过多芯粒体系结构实现大尺寸芯片。相比于第一种技术途径，通过多芯粒集成的方法制造工艺更为简单，成品率更高，能实现复杂芯片敏捷设计。本报告介绍了多芯体系架构以及多芯集成的设计新技术，相比于目前多核架构，多芯架构在功能划分、互连设计以及 KGD